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科创板融资余额较前一交易日增加3.97亿元，融券余额减少3.30亿元。287股融资余额环比增加，173股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至6月12日，科创板两融余额合计1056.92亿元，较上一交易日增加6734.31万元。其中，融资余额合计824.95亿元，较上一交易日增加3.97亿元；融券余额合计231.97亿元，较上一交易日减少3.30亿元。

融资余额方面，截至6月12日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额31.79亿元，其次是天合光能、寒武纪，融资余额分别为17.41亿元、15.07亿元。环比变动来看，287只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有243只。融资余额增幅较大的是星环科技、德龙激光、福昕软件，环比上个交易日增加43.59%、28.98%、28.09%；降幅居前的有唯捷创芯、鼎通科技、C阿特斯，环比下降34.34%、23.21%、17.25%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是金山办公，最新融券余额22.80亿元，其次是澜起科技、寒武纪，融券余额分别为17.38亿元、12.27亿元。环比变动来看，173只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有238只。融券余额增幅较大的是力芯微、光云科技、颀中科技，环比上个交易日增加122372.99%、47311.39%、3924.95%；降幅居前的有迈信林、迅捷兴、凯因科技，环比下降100.00%、97.13%、83.40%。（数据宝）

科创板两融余额变动

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

（文章来源：证券时报网）